最新投标2026年关于重庆西南集成电路设计有限责任公司集成电路封装建模工具招标公告
(招标编号:1473-2640GK01H009)
项目所在地区：重庆市
一、招标条件
本集成电路封装建模工具已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为其他资金 自筹，招标人为重庆西南集成电路设计有限责任公司。本项目已具备招标条件，现招标方式为公开招标。
二、项目概况和招标范围
规模：集成电路封装建模工具
范围：本招标项目划分为1个标段，本次招标为其中的：
(001)集成电路封装建模工具；
三、投标人资格要求
（001集成电路封装建模工具）的投标人资格能力要求：3.1投标人应为响应招标的法人 或其他组织，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照或有效的公司注册登记证明材料。
3.1.1与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投 标。
3.2投标人应是该货物的原厂制造商或代理商，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制 造商有效授权书。
3.3境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印 件；境内投标人应当提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明 的原件或原件复印件。（原件备查）
3.4业绩要求：无。
3.5本项目不接受联合体投标，不接受转包及分包。
3.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
3.7其他要求：法律规定的其他要求。
本项目不允许联合体投标。
四、招标文件的获取
获取时间：从2026年10月21日 09时00分到2026年10月29日 16时00分
获取方式：凡有意参加投标者，请于2026年10月21 日09时00分至2026年10月29 日16时00分（法定节假日除外）（北京时间，下同），将单位全称、联系人姓名、联系方式 以及欲参加项目的项目名称发送到进行报名、购买招标文件。
五、投标文件的递交
递交截止时间：2026年11月12日 09时30分
六、开标时间及地点
开标时间：2026年11 月 12日 09时30分
开标地点：重庆市
七、其他
重庆西南集成电路设计有限责任公司集成电路封装建模工具已具备招标条件，资金为自 筹，资金已落实。受重庆西南集成电路设计有 限责任公司（招标人）的委托，现对该项目进行国际公开招标。
1.招标产品的名称、数量及主要技术参数
1.1货物需求一览表
1.1.1货物名称：集成电路封装建模工具
1.1.2数 量：1套
1.1.3交 货 期：合同生效后30 天
1.1.4交货地点（项目现场）：重庆沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6 栋3层
1.2主要技术参数：具体技术指标，详见第八章 货物需求一览表及技术规格。
1.3招标编号:1473-2640GK01H009.
2.对投标人的资格要求
2.1投标人应为响应招标的法人或其他组织，能够独立承担民事责任，具有有效的营业执照 或有效的公司注册登记证明材料。
2.1.1与招标人存在利害关系可能影响招标公正性的法人、其他组织或者个人，不得参加投 标。
2.2投标人应是该货物的原厂制造商或代理商，代理商必须获得制造商的合法授权，提供制 造商有效授权书。
2.3境外投标人须提供其开户银行在开标日期前三个月内开具的资信证明原件或原件复印
件；境内投标人应当提供在开标日前三个月内由其开立基本账户的银行开具的银行资信证明的原件或原件复印件。（原件备查）
2.4业绩要求：无。
2.5本项目不接受联合体投标，不接受转包及分包。
2.6投标人必须向招标机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。
2.7其他要求：法律规定的其他要求。
3.招标文件获取
3.1 凡有意参加投标者，请于2026年10月21日09时00分至2026年10月29日16时00 分（法定节假日除外）（北京时间，下同），将单位全称、联系人姓名、联系方式以及欲参加 项目的项目名称发送到进行报名、购买招标文件。
3.2招标文件售价：每套1000元人民币（招标文件售后不退）。
4.投标文件的递交
4.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2026年11月12日09时30分。
4.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。
5.开标
开标时间为2026年11月12日09时30分，开标地点为：重庆市。
注：邮件发送(公司名称+联系人电话+项目名称)获取登记表
联 系 人：徐先生
手 机：18519272310
邮 箱：zbxmgs88@126.com